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  • 法律状态
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    • 专利摘要:
    本实用新型公开了一种利于散热的PCB，包括PCB本体，所述PCB本体的内部一周开设分布有散热通孔，所述散热通孔的内侧壁与顶部、底部均固定设有铜片，所述PCB本体的后部拐角端粘接有绝缘垫，所述PCB本体的后部边缘处粘接分布有阻燃板；所述散热通孔为圆孔型结构，且所述散热通孔为环形矩阵式排列分布；所述绝缘垫为弧形结构，所述绝缘垫的厚度大于PCB本体的厚度；所述阻燃板为长条矩形板状结构，所述阻燃板的内部填充分布有玻璃纤维材料。该利于散热的PCB，涉及电路板技术领域，提高了散热效率，不增加任何器件，不增加PCB的设计成本，利用小空间为PCB板本体散热，提高了实用性，绝缘效果好，避免静电引起的危险问题，阻燃防火，耐热耐潮，安全性能高。
    公开号:CN214338196U
    申请号:CN202120227410.5U
    申请日:2021-01-27
    公开日:2021-10-01
    发明作者:鞠文凯；倪梅
    申请人:Jingshi Electronic Technology Shanghai Co ltd；
    IPC主号:H05K1-02
    专利说明:
    [n0001] 本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种利于散热的PCB。
    [n0002] PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着大功率芯片的运用越来越多，在PCB设计时，散热问题也越来越需要被考虑。
    [n0003] (1)现有的PCB板在使用时，散热效果较差，长时间使用可能会导致发烫，进而影响到使用速率，缩短了使用寿命，现有的PCB板表面安装较多的金属元器件，导电性较大，电磁干扰较强，容易高温起火，安全系数低，无法同时做到散热、绝缘和阻燃；(2)现有的PCB板不便直接安全定位安装，稳定性能低，不便全方位整体散热。为此，需要设计相应的技术方案给予解决。
    [n0004] (一)解决的技术问题
    [n0005] 针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种利于散热的PCB，解决了现有的PCB板在使用时，散热效果较差，长时间使用可能会导致发烫，进而影响到使用速率，缩短了使用寿命，现有的PCB板表面安装较多的金属元器件，导电性较大，电磁干扰较强，容易高温起火，安全系数低，无法同时做到散热、绝缘和阻燃的技术问题。
    [n0006] (二)技术方案
    [n0007] 为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种利于散热的PCB，包括PCB本体，所述PCB本体的内部一周开设分布有散热通孔，所述散热通孔的内侧壁与顶部、底部均固定设有铜片，所述PCB本体的后部拐角端粘接有绝缘垫，所述PCB本体的后部边缘处粘接分布有阻燃板；所述散热通孔为圆孔型结构，且所述散热通孔为环形矩阵式排列分布；所述绝缘垫为弧形结构，所述绝缘垫的厚度大于PCB本体的厚度；所述阻燃板为长条矩形板状结构，所述阻燃板的内部填充分布有玻璃纤维材料。
    [n0008] 优选的，所述PCB本体的拐角处均开设有安装孔，所述安装孔的顶部和底部均设有垫板。
    [n0009] 优选的，所述PCB本体的内部前后端开设分布有第一散热槽，所述第一散热槽为波浪形镂空结构。
    [n0010] 优选的，所述PCB本体的内部两侧开设分布有第二散热槽，所述第二散热槽为斜体孔槽结构。
    [n0011] (三)有益效果
    [n0012] (1)该利于散热的PCB，PCB板本体具有导热性，可将热量直接导热传输至散热通孔，散热方便，均匀有效，并且通过设置环形矩阵式排列分布的散热通孔，大大提高了散热效率，通过在散热通孔内侧壁与顶部、底部固定设置的铜片，进一步提高了散热效果，不增加任何器件，不增加PCB的设计成本，利用小空间为PCB板本体散热，提高了实用性，结构简单，适用范围广，通过在PCB本体后部拐角端粘接的绝缘垫，绝缘效果好，避免静电引起的危险问题，通过在PCB本体后部边缘处粘接分布玻璃纤维材料的阻燃板，可高效的防护PCB本体一周，阻燃防火，耐热耐潮，环保性能高，安全性能高。
    [n0013] (2)该利于散热的PCB，便于直接安全定位安装，方便接地抗电磁干扰，稳定性能低，通过在设置的第一散热槽和第二散热槽，可高效的全方位整体散热，开设分布于PCB本体的空白处，不影响PCB本体正常使用，设计合理。
    [n0014] 图1为本实用新型的正面结构示意图；
    [n0015] 图2为本实用新型的背部结构示意图；
    [n0016] 图3为本实用新型的散热通孔内部结构示意图。
    [n0017] 图中，PCB本体1、散热通孔2、安装孔3、绝缘垫4、阻燃板5、铜片6、第一散热槽7、第二散热槽8。
    [n0018] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
    [n0019] 请参阅图1-3，本实用新型实施例提供一种技术方案：一种利于散热的PCB，包括PCB本体1，所述PCB本体1的内部一周开设分布有散热通孔2，散热通孔2的内侧壁与顶部、底部均固定设有铜片6，PCB本体1的后部拐角端粘接有绝缘垫4，PCB本体1的后部边缘处粘接分布有阻燃板5；散热通孔2为圆孔型结构，且散热通孔2为环形矩阵式排列分布；绝缘垫4为弧形结构，绝缘垫4的厚度大于PCB本体1的厚度，方便安装支撑，缓冲减震；阻燃板5为长条矩形板状结构，阻燃板5的内部填充分布有玻璃纤维材料，阻燃板5即为玻璃纤维隔热板，具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，有良好的加工性。
    [n0020] 进一步地改进，所述PCB本体1的拐角处均开设有安装孔3，安装孔3的顶部和底部均设有垫板，采用螺钉穿过安装孔3定位安装，经过铜片垫板接地，去除电磁干扰。
    [n0021] 进一步地改进，所述PCB本体1的内部前后端开设分布有第一散热槽7，第一散热槽7为波浪形镂空结构，均匀散热，提高了散热效果。
    [n0022] 具体的，所述PCB本体1的内部两侧开设分布有第二散热槽8，第二散热槽8为斜体孔槽结构，方便进一步的散热PCB本体1两侧，散热通孔2、散热槽7和第二散热槽8均设于PCB本体1的空当处。
    [n0023] 工作原理：PCB板本体1具有导热性，可将热量直接导热传输至散热通孔2、散热槽7和第二散热槽8全方位整体散热，散热均匀，通过环形矩阵式排列分布的散热通孔2提高了散热效率，散热通孔2内侧壁与顶部、底部固定的铜片6进一步提高了散热效果，不增加任何器件，不增加PCB的设计成本，利用小空间为PCB板本体散热，通过PCB本体1后部拐角端粘接的绝缘垫4绝缘防静电，采用橡胶类绝缘材料制作，避免静电引起的危险问题，PCB本体1后部边缘处粘接分布玻璃纤维材料的阻燃板5防护一周，采用玻璃纤维的胶合板是在高温高压下制造，阻燃防火，耐热耐潮，安全定位安装，接地抗电磁干扰。
    [n0024] 在PCB本体1中，铜的散热能力最强，本实用新型运用铜的散热能力，通过散热通孔2内侧镶嵌的铜片6，将PCB本体1上的热量发散出去，以达到为PCB本体1降温的目的，散热通孔2的孔径大小和数量根据PCB本体1空间大小选择，散热通孔2的网络可以根据热量较大的信号或者电源决定。
    [n0025] 本实用新型的PCB本体1、散热通孔2、安装孔3、绝缘垫4、阻燃板5、铜片6、第一散热槽7、第二散热槽8，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有的PCB板在使用时，散热效果较差，长时间使用可能会导致发烫，进而影响到使用速率，缩短了使用寿命，现有的PCB板表面安装较多的金属元器件，导电性较大，电磁干扰较强，容易高温起火，安全系数低，无法同时做到散热、绝缘和阻燃，本实用新型通过上述部件的互相组合，散热方便，均匀有效，不增加任何器件，不增加PCB的设计成本，利用小空间为PCB板本体散热，提高了实用性，结构简单，适用范围广，绝缘效果好，避免静电引起的危险问题，高效的防护PCB本体一周，阻燃防火，耐热耐潮，环保性能高，安全性能高，便于直接安全定位安装，方便接地抗电磁干扰，稳定性能低。
    [n0026] 以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
    [n0027] 此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
    权利要求:
    Claims (4)
    [0001] 1.一种利于散热的PCB，其特征在于：包括PCB本体(1)，所述PCB本体(1)的内部一周开设分布有散热通孔(2)，所述散热通孔(2)的内侧壁与顶部、底部均固定设有铜片(6)，所述PCB本体(1)的后部拐角端粘接有绝缘垫(4)，所述PCB本体(1)的后部边缘处粘接分布有阻燃板(5)；
    所述散热通孔(2)为圆孔型结构，且所述散热通孔(2)为环形矩阵式排列分布；
    所述绝缘垫(4)为弧形结构，所述绝缘垫(4)的厚度大于PCB本体(1)的厚度；
    所述阻燃板(5)为长条矩形板状结构，所述阻燃板(5)的内部填充分布有玻璃纤维材料。
    [0002] 2.根据权利要求1所述的一种利于散热的PCB，其特征在于：所述PCB本体(1)的拐角处均开设有安装孔(3)，所述安装孔(3)的顶部和底部均设有垫板。
    [0003] 3.根据权利要求1所述的一种利于散热的PCB，其特征在于：所述PCB本体(1)的内部前后端开设分布有第一散热槽(7)，所述第一散热槽(7)为波浪形镂空结构。
    [0004] 4.根据权利要求1所述的一种利于散热的PCB，其特征在于：所述PCB本体(1)的内部两侧开设分布有第二散热槽(8)，所述第二散热槽(8)为斜体孔槽结构。
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2021-10-01| GR01| Patent grant|
    2021-10-01| GR01| Patent grant|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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